砥粒加工学会では，加工技術の基礎から最新技術までを理解するための入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．切削，研削，研磨，工作機械の分野の第一人者によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．今回は，研削加工の基本原理から現場で必要な知識までを詳しくご講義いただきます．もう一度学習したい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また本講義は教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．

　砥粒加工学会北陸信越地区部会の企画として，「先端加工フォーラム2025」を下記のとおり開催いたします．
今回は「結晶工学と研磨加工のシナジー ～次世代砥粒加工学への新たなアプローチ～」と題し，4件の講演を企画しました．
材料の基本骨格である結晶の基礎と新たな可能性への応用，高品位な研磨加工を実現する最前線の技術や最新研究動向を理解する絶好の機会です．
砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，砥粒加工に関わる研究者並びに技術者の交流を目指していますので，多数の皆様のご参加をお待ちしています．

日　　時：令和7年6月20日（金） 13:30～16:35

開催場所：JA長野県ビル
         〒380-0826 長野市北石堂町1177-3　TEL：026-236-3600
         （https://www.naganoken-jabill.co.jp/）
［交通］鉄道：JR長野駅から徒歩10分
　　　　　車：上信越自動車道「長野I.C.」もしくは「須坂長野東I.C.」から30分（有料駐車場あり）

2005年3月に発足した次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会（SF委員会）は、本年で

※ 参加をご希望の場合は本メールにご返信なさらず、iwai@pu-toyama.ac.jp
　(富山県立大学・岩井宛)にお願いします。

2015年2月，（公社）砥粒加工学会に「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会」が設立されました．本専門委員会では，「温故知新」の名言に倣い，研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り，そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法開発に取り組むことを目指します．第29回研究会を【結晶材料開発とその研磨プロセス】と題して開催いたします．多数の皆様のご参加をお待ちしています．

令和7年度の関西地区部会大会および第1回研究会を，関西大学 千里山キャンパスにおいて開催いたします．

地区部会大会に続き，第１回研究会では，2名の講師による最新の研磨技術に関する講演会を企画しました．

実際の加工に関与する作用砥粒数に着目し，2024年度に奨励賞を受賞した古木 氏からは磁気援用研磨に関する講演を，また，2020年に技術賞を受賞した川波多 氏からは研磨工具に関する講演をいただきます．

会員非会員問わず、皆様のご参加をお待ちしております．

砥粒加工学会では，2023 年度より『（砥粒）加工』の最新動向を発信する新たな企画として「アフタヌーンセミナー」をスタートしました．今回はその第2 回目で，オープンセミナー（基礎講座）と併催にて開催いたします．本セミナーでは『半導体デバイス用基板の研磨加工技術』，『MEMS・光学素子のための微細加工技術』，さらには『環境を意識したものづくりの新発想』をキーワードにご研究をされている3名の若手研究者の方々にそれぞれの分野の最先端の技術・発想についてご講演をいただきます．いずれの話題も今まさにホットな分野における技術動向に関する内容で，その最新動向を知る貴重な機会です．皆様方の多数の聴講をお待ちしております．

200mm口径SiCウェハの製造・量産が開始され、これを機にxEV向けのSiCパワーデバイスの

本格量産が始まるとされる。SiCパワーデバイスのさらなる高性能化・高信頼性化、

そして低コスト化には、そこで使用されているSiC単結晶ウェハのさらなる

高品質化・低コスト化が必要不可欠である。

本講演会では、日本および世界の企業・大学で30年以上、SiC単結晶ウェハの研究を