2023年(公社)砥粒加工学会賛助会員会 第2回技術交流会 『新しい半導体材料の開発とそれを支えるウェハ加工技術』
2023年(公社)砥粒加工学会賛助会員会
第2回技術交流会のご案内
― 新しい半導体材料の開発とそれを支えるウェハ加工技術 ―
【主旨】
新たに産業応用を始める半導体材料の開発とそれを支える加工技術を題材に,パワー半導体向けに産業応用が始まったばかりのβ酸化ガリウム, これからウェハの生産技術や規格が議論されるダイヤモンド,さらに新材料を含む様々な半導体デバイスを集積し超短納期製作するミニマルファブ生産システムについて取り上げます.新たな半導体材料及びウェハの成り立ちや新規開発における課題について話題提供をいただくとともに,話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います.活発で有意義な技術交流会とするために,賛助会員の皆様はもちろんのこと,このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく,よろしくお願い申し上げます.
【日時】 2023年12月22日(金) 13:00~16:30 (12:30 開場予定)
【開催方法】 対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
※URL(WebEX)等の詳細は後日ご連絡いたします.