第22回研究講演会を下記の通り開催いたします．今回は「電磁気・超音波を援用した砥粒加工技術の最新動向」をメインテーマとする講演会を企画しました．砥粒と加工物の相対運動による材料除去に電気，磁気，超音波などの作用を援用する砥粒加工技術は，加工の高能率・高精度化のみならず従来では不可能とされてきた分野へ適用範囲を広げるなど，近年益々のその生産技術における重要性を増しております．今回はこれらの加工技術の発展をリードされてきた3名の講師をお招きし，その原理と応用，最新の適用事例などについて講演をしていただきます．これらの講演内容に興味をお持ちの方ならどなたでも歓迎しますので，お気軽にご参加いただきますようご案内申し上げます．当研究講演会が，皆さまのこれからの研究・開発や仕事に役立つヒントやアイデアを生む機会となれば幸いです．

砥粒加工学会2022年度 第１回講演・見学会では，最新研磨技術に関する講演会とともに，株式会社ジェイテックコーポレーションの見学会を行います．講演会では，難加工材料の高効率・高精度な表面仕上げ研磨技術を中心に，最新の研磨技術の動向について紹介いたします．見学会は，(株)ジェイテックコーポレーション様にご協力いただき，オプティクスに対する原子レベル研磨技術などについてご紹介いただきます．砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，砥粒加工に関わる研究者や技術者のご参加をお待ちいたしております．なお，講演会はオンラインでも配信いたします．

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術　～加工変質層へのアプローチ～」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．今後，益々の需要増が見込まれるパワー半導体市場において，SiCウエハの加工プロセスでの取り組みで注目を集めている企業の方を招き，ご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，研究者, 工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「パワーデバイス(化合物半導体)の加工理論と最新加工技術」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．化合物半導体は新たなパワーデバイス用材料として高い注目を集めています．パワーデバイスのこれまでの開発と今後の期待, 加工理論，最先端の取り組みについて産・官・学の方からご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】  2022年7月22日（金）    13:30～17:00   (13:00 開場予定)
【会場】  Cisco Webex Meetingを用いてオンラインを開催いたします． 
【内容】    13:30～13:35    開会挨拶

※ 参加をご希望の場合は本メールにご返信なさらず、iwai@pu-toyama.ac.jp
　(富山県立大学・岩井宛)にお願いします。

関西地区部会主催の令和4年度第1回オンライン研究会を，SPring-8の産業応用事例と，これらを支える材料・技術の最新動向と題して企画を致しました．放射光に関わる分析評価，X線ミラー，研磨法の最前線を知ることのできる，またとない機会です．関西地区部会の皆様はもちろんのこと，本テーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加を頂きたく，宜しくお願い申し上げます．

◆日 時：2022年 (令和四年) 7月7日(木) 13時00分～15時50分
　　　　※12:40よりWebex開場予定．

◆開催場所：Cisco Webex Meeting を用いてオンライン開催いたします．

◆内 容：

　　13:00～13:05 開会挨拶 関西地区部会長 岡山大学 大橋 一仁

　　13:05～13:55 基調講演「SPring-8と産業利用事例の紹介」
　　　　　　　　　(公財)高輝度光科学研究センター 佐藤 眞直 氏

　　14:00～14:50 企業講演「最先端放射光用X線光学素子の製作技術」
　　　　　　　　　㈱ジェイテックコーポレーション 金岡 政彦 氏

2015年2月，（公社）砥粒加工学会に「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会」が設立されました．本専門委員会では，「温故知新」の名言に倣い，研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り，そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法開発に取り組むことを目指します．第23回研究会を【難研磨材の結晶成長から粗加工～仕上げ加工まで】と題して開催いたします．多数の皆様のご参加をお待ちしています．

砥粒加工学会では，加工プロセスの最新動向を発信する新たな企画として「アフタヌーン（イブニング）セミナー」をスタートします．今回はその第1回として「半導体・機能薄膜デバイス研磨技術の最新動向」と題したセミナーを企画しました．半導体は今何かと話題に挙がる非常に注目度の高い材料ですが，その研磨（平坦化）の難易度の高さは皆様の知るところとなっています．本セミナーではこの半導体デバイスの研磨技術に焦点をあて，3つのユニークなプロセスについてご紹介します．