【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「進化する工具研削の世界」をキーテーマとして，関連する4件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．ものづくりに欠かせない切削工具、その製造を支える研削加工技術の核心とその最新動向についてご講演いただきます。活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【日時】2024年7月18日(木) 13:00～17:10  (12:30 開場予定)

【開催方法】対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
　　　　　　※URL(WebEX) 等の詳細は後日ご連絡いたします

2015年2月，（公社）砥粒加工学会に「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会」が設立されました．本専門委員会では，「温故知新」の名言に倣い，研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り，そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法開発に取り組むことを目指します．この度第28回研究会を【歴史に学ぶものづくり】と題して開催いたします．多数の皆様のご参加をお待ちしています．

日時：2024年7月16日（火）13:00～19:00
　　（研究会･･･13:00～16:45，拡大技術交流会･･･17:30～19:00）

開催場所：金沢工業大学KIT虎ノ門大学院（愛宕東洋ビル13F）
　　【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
　〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル11F&12F&13F
　（TEL：03-5777-2227）
　http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06（アクセスマップ）

内容：
【テーマ：歴史に学ぶものづくり】
13:00～13:05　開会挨拶　　委員長　畝田道雄（金沢工業大学）

砥粒加工学会では，加工技術の基礎から最新技術までを理解するための入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．切削，研削，研磨，工作機械の分野の第一人者によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．

今回は，放電加工の基本原理から現場で必要な知識までを詳しくご講義いただきます．もう一度学習したい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また本講義は教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．

砥粒加工学会北陸信越地区部会の企画として，令和6年度 地区部会大会・第1回の研究・見学会を下記のとおり開催いたします．今回は，ベアリングローラの専門メーカーであり，成形・熱処理・研磨の一貫製造ラインを構築されている株式会社東振精機様にご協力いただき，石川県能美市の粟生第二工場にて，地区部会大会と研究・見学会を開催いたします．トライボロジー，研磨加工に関連する話題提供もあり，製造現場の最前線だけでなく最新研究動向も知る良い機会です．砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，砥粒加工に関わる研究者並びに技術者の交流を目指していますので，多数の皆様のご参加をお待ちしています．

砥粒加工学会関西地区部会では，令和6年度の地区部会大会および第1回の研究会を関西大学千里山キャンパスにおいて開催いたします．第１回研究会では，最新の精密加工研究に関する講演会を企画いたしました．砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，広く機械加工に関わる研究者並びに技術者の交流を目指しておりますので，多数の皆様のご参加をお待ちしています．なお，地区部会大会には，どなたでもご参加いただけます．

※ 参加をご希望の場合は本メールにご返信なさらず、iwai@pu-toyama.ac.jp
　(富山県立大学・岩井宛)にお願いします。

公益社団法人 砥粒加工学会
　会員各位
　　　　　　　　　　　　　　　　　　委員長　岩井 学（富山県立大学）

『未来志向形精密加工工具の開発に関する(FT)専門委員会』の第51回研究会を
3月15日(金) 13:00～16:55 に開催致します。
対面方式とオンライン方式を併用したハイブリッド方式で実施します。

今回のテーマは「注目の切削工具と切削技術」です。
当委員会の会員企業を中心に、注目の新工具の特徴と加工性能について
ご発表いただきます。
また工具材料や工具製造プロセスについてもご紹介いただく予定です。

ご多用のところ恐れ入りますが、是非ご参加いただきますよう、ご予定を
調整いただければ幸いです。詳細は決まり次第お知らせいたします。

なお、オンライン方式のアクセスは、参加のご回答があった方々を招待する形で行います。
参加をご希望の方はお知らせください。案内をお送りいたします。

硬脆材料の平面加工に対しては，一般的な機械加工である研削加工，研磨加工に加え，

メカノケミカル作用を援用した砥粒加工，更に物理／化学的効果を主とした除去加工など

様々な加工方法が提唱され，実用化が進んでいる．

半導体結晶材料や電子デバイス素材，光学素子の平面加工には平坦度を求められるのと同時に

加工ダメージの抑制も重要である．こうした素材に対して高効率でダメージフリーを狙った加工を

実現するにはそれぞれの加工原理を十分に理解し，最適な加工方式を見極めることが重要である．

今回の講演ではその原理と実用例も含めて最新情報を4名の講師の方々にご講演いただく．