第1回 アフタヌーンセミナー「半導体・機能薄膜 デバイス研磨技術の 最新動向」開催(オンライン)のご案内
砥粒加工学会では,加工プロセスの最新動向を発信する新たな企画として「アフタヌーン(イブニング)セミナー」をスタートします.今回はその第1回として「半導体・機能薄膜デバイス研磨技術の最新動向」と題したセミナーを企画しました.半導体は今何かと話題に挙がる非常に注目度の高い材料ですが,その研磨(平坦化)の難易度の高さは皆様の知るところとなっています.本セミナーではこの半導体デバイスの研磨技術に焦点をあて,3つのユニークなプロセスについてご紹介します.