2005年3月に発足した次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会（SF委員会）は、本年で

※ 参加をご希望の場合は本メールにご返信なさらず、iwai@pu-toyama.ac.jp
　(富山県立大学・岩井宛)にお願いします。

2015年2月，（公社）砥粒加工学会に「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会」が設立されました．本専門委員会では，「温故知新」の名言に倣い，研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り，そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法開発に取り組むことを目指します．第29回研究会を【結晶材料開発とその研磨プロセス】と題して開催いたします．多数の皆様のご参加をお待ちしています．

趣　　旨：
　砥粒加工学会北陸信越地区部会の企画として，令和7年度 地区部会大会・第1回の研究・見学会を下記のとおり開催いたします．今回は，自動車産業向けの切削・研削を行う各種工作機械やシリコンウェハの切断・研削装置など，多岐にわたる製品を提供されているコマツNTC株式会社様にご協力いただき，富山県南砺市の福野工場にて，地区部会大会と研究・見学会を開催いたします．自動化を実現する制御装置やギアスカイビングに関連する話題提供もあり，製造現場の最前線だけでなく最新研究動向も知る良い機会です．砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，砥粒加工に関わる研究者並びに技術者の交流を目指していますので，多数の皆様のご参加をお待ちしています．

日　　時：令和7年3月4日（火） 13:00～16:45

労働者の不足により，どの業界においても自動化は必須のキーワードとなっている．

研削加工においても，その傾向は同様であり，工作物をジグに取り付けるところから始まり，

研削前後での工作物形状の自動測定など，研削盤でできることは多い．

これらに欠かせないのがセンサを用いた可視化技術である．

可視化と言っても幅が広く，実際に目視で確認するようなものから，研削抵抗などを測定し

その加工状態を把握する可視化もある．

そこで，研削にまつわる種種の可視化技術に着目し， 4名の講師の方々にご講演いただく。

令和7年度の関西地区部会大会および第1回研究会を，関西大学 千里山キャンパスにおいて開催いたします．

地区部会大会に続き，第１回研究会では，2名の講師による最新の研磨技術に関する講演会を企画しました．

実際の加工に関与する作用砥粒数に着目し，2024年度に奨励賞を受賞した古木 氏からは磁気援用研磨に関する講演を，また，2020年に技術賞を受賞した川波多 氏からは研磨工具に関する講演をいただきます．

会員非会員問わず、皆様のご参加をお待ちしております．

砥粒加工学会では，2023 年度より『（砥粒）加工』の最新動向を発信する新たな企画として「アフタヌーンセミナー」をスタートしました．今回はその第2 回目で，オープンセミナー（基礎講座）と併催にて開催いたします．本セミナーでは『半導体デバイス用基板の研磨加工技術』，『MEMS・光学素子のための微細加工技術』，さらには『環境を意識したものづくりの新発想』をキーワードにご研究をされている3名の若手研究者の方々にそれぞれの分野の最先端の技術・発想についてご講演をいただきます．いずれの話題も今まさにホットな分野における技術動向に関する内容で，その最新動向を知る貴重な機会です．皆様方の多数の聴講をお待ちしております．

200mm口径SiCウェハの製造・量産が開始され、これを機にxEV向けのSiCパワーデバイスの

本格量産が始まるとされる。SiCパワーデバイスのさらなる高性能化・高信頼性化、

そして低コスト化には、そこで使用されているSiC単結晶ウェハのさらなる

高品質化・低コスト化が必要不可欠である。

本講演会では、日本および世界の企業・大学で30年以上、SiC単結晶ウェハの研究を