2022年(公社)砥粒加工学会賛助会員会 第2回技術交流会のご案内 『パワー半導体と砥粒加工 その2』 ― SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術 ~加工変質層へのアプローチ~ ―
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では,砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について,工具メーカ,機械メーカ,ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています.今回は,「SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術 ~加工変質層へのアプローチ~」をキーテーマとして,関連する3件の話題提供をいただくとともに,話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います.今後,益々の需要増が見込まれるパワー半導体市場において,SiCウエハの加工プロセスでの取り組みで注目を集めている企業の方を招き,ご講演いただきます.活発で有意義な技術交流会とするために,賛助会員の皆様はもちろんのこと,このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく,よろしくお願い申し上げます.