Grinding Technology Japan 2025
SiC,GaN加工技術展 2025
ジェイテクトグラインディングツール
株式会社ナガセインテグレックス
株式会社ジェイテクト
旭ダイヤモンド工業
株式会社 クリスタル光学
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株式会社ジェイテクトグラインディングシステム

2022年(公社)砥粒加工学会賛助会員会 第2回技術交流会のご案内 『パワー半導体と砥粒加工 その2』 ― SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術 ~加工変質層へのアプローチ~ ―

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では,砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について,工具メーカ,機械メーカ,ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています.今回は,「SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術 ~加工変質層へのアプローチ~」をキーテーマとして,関連する3件の話題提供をいただくとともに,話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います.今後,益々の需要増が見込まれるパワー半導体市場において,SiCウエハの加工プロセスでの取り組みで注目を集めている企業の方を招き,ご講演いただきます.活発で有意義な技術交流会とするために,賛助会員の皆様はもちろんのこと,このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく,よろしくお願い申し上げます.

【2022年8月26日ハイブリッド開催】第104回研究会「熱と光を使⽤した新しいツルーイング・ ドレッシング技術および砥⽯作⽤⾯の観察」

⾼精度および⾼能率の研削加⼯を実現するためには,砥⽯のツル-イングおよびドレッシングは,

極めて重要であり,常にその技術の進歩が必須となっている.近年,新たに研究開発が⾏われている,

レーザー光線および放電を⽤いた,ツル-イングおよびドレッシング技術が注⽬されている.

そこで,本研究会においては,専⾨家をお招きし,熱と光を使⽤したツル-イングおよび

ドレッシング技術およびドレッシング後の砥⽯作⽤⾯の観察に関する研究会を企画した. 

 

主 催 公益社団法⼈砥粒加⼯学会 次世代固定砥粒加⼯プロセス専⾨委員会

共 催 公益社団法⼈ 精密⼯学会 『超砥粒ホイールの研削性能に関する研究専⾨委員会』

⽇ 時 2022年8⽉26⽇(⾦) 13:00〜17:00 

開催⽅式 PiO PARK(対⾯)およびCisco Webex Meetingによるハイブリッド形式で開催します.

〒144-0041 東京都⼤⽥区⽻⽥空港1丁⽬1番 4 号 HICity zone K HANEDA×PiO(ハネダピオ)

電話 03-5579-7971

関西地区部会 令和4年度第1回研究会開催のご案内

関西地区部会主催の令和4年度第1回オンライン研究会を,SPring-8の産業応用事例と,これらを支える材料・技術の最新動向と題して企画を致しました.放射光に関わる分析評価,X線ミラー,研磨法の最前線を知ることのできる,またとない機会です.関西地区部会の皆様はもちろんのこと,本テーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加を頂きたく,宜しくお願い申し上げます.

◆日 時:2022年 (令和四年) 7月7日(木) 13時00分~15時50分
    ※12:40よりWebex開場予定.

◆開催場所:Cisco Webex Meeting を用いてオンライン開催いたします.

◆内 容:

  13:00~13:05 開会挨拶 関西地区部会長 岡山大学 大橋 一仁

  13:05~13:55 基調講演「SPring-8と産業利用事例の紹介」
         (公財)高輝度光科学研究センター 佐藤 眞直 氏

  14:00~14:50 企業講演「最先端放射光用X線光学素子の製作技術」
         ㈱ジェイテックコーポレーション 金岡 政彦 氏