【2022年12月5日ハイブリッド開催】第106回研究会「パワー半導体材料の基板加工技術最前線－ Si，SiC，GaN の研削・研磨 他－」

カーボンニュートラル社会の実現に不可欠なパワー半導体デバイス市場の拡大が注目されている．

まず，これまで一部の特殊用途のみに搭載されてきたSiC パワーデバイスであるが，ここにきて

本格普及の兆しが見えてきた．2025年以降，多くのEVに搭載されると予測されているからである．

また，2030年頃には縦型GaNパ ワーデバイスが登場してくる可能性もある．

しかし，これまで圧倒的な市場を得ていたのはもちろんシリコンであり，今後もその地位は

揺るがないものと思われる．そこで今回はこれらの主なパワー半導体デバイス材料の加工技術，

中でも研削，研磨に焦点を当ててその分野の専門家に講演していただく．

主 催　公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日 時　2022 年 12 月 5 日(月) 13:00～17:00

開催方式　下記会場（対面）と Cisco Webex（オンライン）のハイブリッド形式

会 場　TKP 神田駅前ビジネスセンター5 階 カンファレンスルーム５C

〒101-0044 東京都千代田区鍛冶町 2-2-1 三井住友銀行神田駅前ビル 5F