【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，研究者, 工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「パワーデバイス(化合物半導体)の加工理論と最新加工技術」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．化合物半導体は新たなパワーデバイス用材料として高い注目を集めています．パワーデバイスのこれまでの開発と今後の期待, 加工理論，最先端の取り組みについて産・官・学の方からご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】  2022年7月22日（金）    13:30～17:00   (13:00 開場予定)
【会場】  Cisco Webex Meetingを用いてオンラインを開催いたします． 
【内容】    13:30～13:35    開会挨拶

従来、日本の製造業は、技術者・職人の経験や知覚に基づく加工技術により「品質の作り込み」

「普通とは一味違う仕上がり」を実現し、高い品質と性能が世界から認められ優位性を保ってきた。

一方、近づく労働人口減社会を見据え、IT化、全自動化などの対策が積極的に進められている。

これらの導入により、技術の継承は可能になるが、属人化している技能を継承することについては

別の工夫が必要であると考えられる。技能継承の如何によっては日本の製造業の競争優位性が

損なわれてしまう可能性がある。

砥粒加工学会では，加工プロセスの最新動向を発信する新たな企画として「アフタヌーン（イブニング）セミナー」をスタートします．今回はその第1回として「半導体・機能薄膜デバイス研磨技術の最新動向」と題したセミナーを企画しました．半導体は今何かと話題に挙がる非常に注目度の高い材料ですが，その研磨（平坦化）の難易度の高さは皆様の知るところとなっています．本セミナーではこの半導体デバイスの研磨技術に焦点をあて，3つのユニークなプロセスについてご紹介します．

砥粒加工学会では，加工技術を基礎から理解する入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．これまで，切削，研削，研磨，工作機械について各分野の第一人者の講師によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．今回は，研削加工の基本原理から最新の技術とその応用事例までを詳しくご講義いただきます．もう一度学習したい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また，本セミナーは教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．