従来、日本の製造業は、技術者・職人の経験や知覚に基づく加工技術により「品質の作り込み」

「普通とは一味違う仕上がり」を実現し、高い品質と性能が世界から認められ優位性を保ってきた。

一方、近づく労働人口減社会を見据え、IT化、全自動化などの対策が積極的に進められている。

これらの導入により、技術の継承は可能になるが、属人化している技能を継承することについては

別の工夫が必要であると考えられる。技能継承の如何によっては日本の製造業の競争優位性が

損なわれてしまう可能性がある。

砥粒加工学会では，加工プロセスの最新動向を発信する新たな企画として「アフタヌーン（イブニング）セミナー」をスタートします．今回はその第1回として「半導体・機能薄膜デバイス研磨技術の最新動向」と題したセミナーを企画しました．半導体は今何かと話題に挙がる非常に注目度の高い材料ですが，その研磨（平坦化）の難易度の高さは皆様の知るところとなっています．本セミナーではこの半導体デバイスの研磨技術に焦点をあて，3つのユニークなプロセスについてご紹介します．

砥粒加工学会では，加工技術を基礎から理解する入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．これまで，切削，研削，研磨，工作機械について各分野の第一人者の講師によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．今回は，研削加工の基本原理から最新の技術とその応用事例までを詳しくご講義いただきます．もう一度学習したい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また，本セミナーは教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．

趣　　旨：

砥粒加工学会北陸信越地区部会の企画として，令和4年度「第2回研究会」を下記のとおり，Zoomによるオンラインで開催いたします．このたびの第2回研究会では，【質感・機能表面とその評価・創成手法】と題して開催いたします．砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，砥粒加工に関わる研究者並びに技術者の交流を目指していますので，多数の皆様のご参加をお待ちしています．