第1回 アフタヌーンセミナー「半導体・機能薄膜　　デバイス研磨技術の 最新動向」開催（オンライン）のご案内

砥粒加工学会では，加工プロセスの最新動向を発信する新たな企画として「アフタヌーン（イブニング）セミナー」をスタートします．今回はその第1回として「半導体・機能薄膜デバイス研磨技術の最新動向」と題したセミナーを企画しました．半導体は今何かと話題に挙がる非常に注目度の高い材料ですが，その研磨（平坦化）の難易度の高さは皆様の知るところとなっています．本セミナーではこの半導体デバイスの研磨技術に焦点をあて，3つのユニークなプロセスについてご紹介します．

今ホットな半導体の表面創成に関して，現行の半導体デバイスをはじめ，スピントロニクスデバイスとしても注目される機能薄膜の研磨技術に関する最新動向を知る貴重な機会です．皆様方の多数の聴講をお待ちしております．