2015年2月，（公社）砥粒加工学会に「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会」が設立されました．本専門委員会では，「温故知新」の名言に倣い，研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り，そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法開発に取り組むことを目指します．第19回研究会を【研磨工程における「匠の技」の科学と超精密研削・研磨技術】と題して開催いたします．多数の皆様のご参加をお待ちしています．
日 時：2021年3月11日（木）13:30～16:30
開催場所：Zoomを用いてオンライン開催いたします．
2021年(公社)砥粒加工学会賛助会員会 第1回技術交流会のご案内
＝加工能率の向上を目指すためのインプロセス監視について＝
【日時】2021年3月25日（木）13:30～17:00 (13:00 開場予定)
【会場】Cisco Webex Meeting を用いてオンライン開催いたします．
【内容】13:30～13:35 開会挨拶
13:35～14:25 サーボ情報を応用したプロセス監視／制御の研究事例
講演者：慶應義塾大学 柿沼康弘 教授
14:30～15:20 切削加工 及び マシンコンディション モニタリングの最新技術
講演者：マーポス株式会社 倉橋康浩 氏
15:20～15:30 (休憩)
15:30～16:20 無線多機能ホルダシステムによる加工現象のリアルタイムモニタリング（仮）
「5G（ファイブ・ジー）」とは？「第5世代移動通信システム」の略称で「超高速・大容量」「超低遅延」「多数同時接続」が特徴である．スマホなどモバイル機器分野にとどまらず、MaaS（次世代移動サービス）やIoT（Internet of Things）に波及し，社会のスマート化の基本インフラになると期待されている。
5Gの推進には半導体デバイスが必要不可欠であり，半導体デバイスの製造はセラミック，ガラスのような脆性材の割断，切断加工技術がキーテクノロジーとなる．また，加工後の断面の品質が性能に大きく影響する．
