200mm口径SiCウェハの製造・量産が開始され、これを機にxEV向けのSiCパワーデバイスの

本格量産が始まるとされる。SiCパワーデバイスのさらなる高性能化・高信頼性化、

そして低コスト化には、そこで使用されているSiC単結晶ウェハのさらなる

高品質化・低コスト化が必要不可欠である。

本講演会では、日本および世界の企業・大学で30年以上、SiC単結晶ウェハの研究を

令和6年度 関西地区部会 第4回の研究・見学会を，株式会社カシフジ様のご協力により開催いたします．同社は 京都市南区に本社を構え，CNCホブ盤，ギヤスカイビング盤，歯面仕上盤等の歯車加工に欠かせない工作機械メーカ です．1913年に創業し100年以上の歴史を持つ老舗企業であり，幅広い産業界で“ホブ盤のカシフジ”としての地位 を確立されておられます．今回は「歯車と工作機械・加工・計測に関する最前線」と題して，同社の会社紹介の後に 本社工場の見学会に時間を割いております．加えて，工作機械全般に関する基調講演，ボールねじの研削加工と歯車 計測に関して技術講演を企画いたしました． 砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，砥粒加工に関わる研究者並びに 技術者の交流を目指しておりますので，多数の皆様のご参加をお待ちしています．