硬脆材料の平面加工に対しては，一般的な機械加工である研削加工，研磨加工に加え，

メカノケミカル作用を援用した砥粒加工，更に物理／化学的効果を主とした除去加工など

様々な加工方法が提唱され，実用化が進んでいる．

半導体結晶材料や電子デバイス素材，光学素子の平面加工には平坦度を求められるのと同時に

加工ダメージの抑制も重要である．こうした素材に対して高効率でダメージフリーを狙った加工を

実現するにはそれぞれの加工原理を十分に理解し，最適な加工方式を見極めることが重要である．

今回の講演ではその原理と実用例も含めて最新情報を4名の講師の方々にご講演いただく．

　　　　　2023年(公社)砥粒加工学会賛助会員会
　　　　　　　　第2回技術交流会のご案内 
　― 新しい半導体材料の開発とそれを支えるウェハ加工技術 ―

【主旨】
　新たに産業応用を始める半導体材料の開発とそれを支える加工技術を題材に，パワー半導体向けに産業応用が始まったばかりのβ酸化ガリウム, これからウェハの生産技術や規格が議論されるダイヤモンド，さらに新材料を含む様々な半導体デバイスを集積し超短納期製作するミニマルファブ生産システムについて取り上げます．新たな半導体材料及びウェハの成り立ちや新規開発における課題について話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【日時】 2023年12月22日（金） 13:00～16:30 (12:30 開場予定)

【開催方法】 対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
　　　　　　※URL(WebEX)等の詳細は後日ご連絡いたします．