ＳｉＣ ，ＧａＮ，ダイヤモンドといったワイドバンドギャップ材料が，次世代の光・パワー半導体用材料と して注目されています．

しかし，これらの材料は硬度が極めて高く，また化学的・熱的にも強いという材料特 性から基板化加工が極めて難しく課題が山積しています．

そこで本研究会では，これらワイドバンドギャップ 材料開発の最新動向や最新のウェハ加工技術について各専門家の方々に講演を行って

いただきます． その後、産総研 西事業所内の先進パワエレ関連施設（結晶成長・ウェハ加工 他）の見学会を行います．

主 催：砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日 時：2019 年 10 月 4 日(金) 13:00～18:00

会 場：産総研西事業所 TIA 連携棟１階 TIA-nano ホール（茨城県つくば市小野川 16-1）

http://www.aist.go.jp/aist_j/guidemap/tsukuba/west/tsukuba_map_w.html

交 通：つくばエクスプレス；つくば駅で下車。

「つくば駅」からのアクセス方法には、バス（「連絡便（無料）」、 「路線バス（片道：250 円）」）と「タクシー」があります。

（公社）砥粒加工学会北陸信越地区部会では研究・見学会を下記のとおり開催することになりました．このたびは，総合自動旋盤メーカーとして革新的なモノづくり「個の量産」を提案するシチズンマシナリー（株）様のご協力を得て，技術講演会と工場見学会を開催いたします．切削加工において低周波振動による加工特性改善技術および高周波振動によるテクスチャ創成技術の情報が得られる機会です．砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，砥粒加工に関わる研究者並びに技術者の交流を目指していますので，多数の皆様のご参加をお待ちしています．

開催場所：シチズンマシナリー株式会社　　https://cmj.citizen.co.jp/

〒389-0206 長野県北佐久郡御代田町御代田4107-6　

砥粒加工学会では，加工技術を基礎から理解する入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．切削，研削，研磨，工作機械について，各分野の第一人者の講師によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．今回は，切削加工の基本原理から最新技術動向など，現場で役立つ知識を詳しくご講義いただきます．もう一度学びたい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また，本セミナーは教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．