第2回研究会では【生き残りをかけた代替加工技術（切断技術の最前線）】と題して開催いたします．半導体結晶材料等の切断技術に着目し，5名の講師の方々に切断技術の基礎および最前線を紹介していただきます．　 

１．テーマ：「高機能マイクロ・ナノバブルの生産加工への最新応用事例」　

２．日 時： 平成 29年 9月 26日(火) 13:00～17:00

３．場 所： ジーニアス貸し会議室 東京秋葉原
　　　　　(〒101-0024 神田和泉町1-12-17 久保田ビル5F)

４．参加費：　3万円/一人(懇親会費込)、4.5万円/二人(懇親会費込)
　　※FT専門委員会会員の方は無料

５．定員：　80名 

６．研究会スケジュール：

13:00～13:30　富山県立大学 工学部 知能デザイン工学科　准教授　岩井学氏
　　　「除去加工用マイクロ・ナノバブルクーラントの変遷と最新研究成果」

13:30～14:00　日本工業大学 工学部 機械工学科　教授　二ノ宮進一氏
　　　「マイクロ・ナノバブルクーラントによる加工液の清浄化法と最新応用例」

14:00～14:40　産業技術総合研究所　高橋正好氏　
　　　　「マイクロ・ナノバブルの最新事例」

第16回研究講演会を下記のとおり開催いたします．

今回は「ダイヤモンド＆cBNを中心とする超硬物質のレーザ加工最前線」を統一テーマとする講演会を企画しました．近年，炭化ケイ素，cBN，ダイヤモンド等の硬脆物質のレーザ加工技術, 特に超短パルスレーザを用いた高精度・高品位加工技術が注目されています．本講演会では，当該分野の第一線でご活躍中の方々を講師としてお招きし，「レーザ加工の原理と硬脆材料加工への応用」，「LASERTEC Precision Toolの特長と加工事例」，「Precise and efficient solutions for machining of diamond tools on LaserSmart 501」，「短パルスレーザで刃先成形されたcBN/CVDダイヤコーティング工具の切削性能」について講演していただきます．

これらの講演内容に興味をお持ちの方ならどなたでも歓迎しますので，お気軽にご参加いただきますようご案内申し上げます．

KENMA研究会の最新イベント内容は下記WEBをご参照ください．
http://www2.kanazawa-it.ac.jp/ishiune/kenma/kenma.htm
3月・7月・11月に研究講演会を実施することが基本方針となっています．