8月21日埼玉大学東京ステーションカレッジにて，「ダイヤモンド＆cBN工具による超精密マイクロ・ナノ加工技術の最前線」をメインテーマとした第8回研究講演会を開催しました．この分野でご活躍中のマイクロ・ダイヤモンド株式会社 中島博邦　氏，東芝機械株式会社 福田将彦氏，中部大学工学部 鈴木浩文先生，本専門委員会委員長 市田良夫先生により,半導体,　精密機器，光通信，バイオメデカル産業などの幅広い分野で需要が増している超精密・微細加工技術の最新技術およびその主役として重要な役割を果たしているダイヤモンド・cBNを応用した微細工具の開発動向についての講演が行われ，同時に工業的・学術的，さらには実用的な側面からの活発な質疑・討論が展開されました．

中島氏による講演	福田氏による講演
鈴木先生による講演	市田先生による講演