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SiC,GaN加工技術展 2025
ジェイテクトグラインディングツール
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株式会社ジェイテクトグラインディングシステム

【2021年6月11日WEB開催】第97回研究会「砥粒加工のスマート化に挑戦!!~ 研削・研磨加工のディジタル化や見える化を考える ~」

   近年,スマートファクトリーやディジタル化,また,Industrie 4.0 や IoT といった用語が至る所で

見られ, 産業界でも多くの分野において,何らかの形でディジタルツールが使われるように

なってきた.

   一方,一般的 に研削加工や研磨加工工程は,昨今のディジタル化からは最も離れたところにあると

認識されているように思 われる。しかし、砥粒加工にもその波は押し寄せており、高度な情報処理能力

や管理制御能力を搭載し,人間 を介さずに自律的で先進的な運用を可能とする高精度加工システムが

スマート化として想定され,益々AI の活 用が重要となっている.このようなシステムには,加工状況

のリアルタイムでの可視化やその技術開発が必要 である.現在,センシング技術や画像処理技術を

応用し,砥粒加工における諸現象を直接捉えようとする研究 開発が進められている.

  そこで,今回の研究会では砥粒加工のセンシングや可視化に第一線で取り組んでいらっしゃる

4 名の講師に最新の研究成果をご報告頂く.

 

主 催:公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日 時:2021 年 6 月 11 日(金) 13:00~17:00

会 場:Cisco Webex Meeting を用いオンライン開催します。

 

13:00~13:05 開会挨拶 池野 順一 委員長

13:05~14:00 <講演1> 「高速度カメラを用いた研削砥石表面の評価」

日本大学 山田 高三 氏

14:00~14:55 <講演2> 「研磨パッド模型を用いたアスペリティ内スラリー流れの可視化」

徳山工業高専 福田 明 氏

14:55~15:05 <休 憩>

15:05~16:00 <講演3> 「ラッピングの見える化技術と新しいラッピング定盤の開発」

(株)クリスタル光学 川波多 裕司 氏

16:00~16:55 <講演4> 「ニューラルネットワークを用いた知能研磨システムの提案とその実証」

金沢工業大学 畝田 道雄 氏

16:55~17:00 閉会挨拶・事務連絡

 

参加費 ・研究会:当専門委員会会員:無料,非会員:15,000 円 ※会員は 5 人まで、非会員は

2 人まで研究会に参加できます。ただし、参加数に限りがございますので、当面は PC2台/社

とさせて頂きます。

なお、会員 に限り、参加状況によっては 3 台まで接続が可能な場合もございます。ご希望の会員は

専門委員会事務局(田 附)までご相談下さい。(会員とは専門委員会会員を指します。学会会員では

ございません。ご注意下さい。)

申込締切日:2021 年 5 月 28 日(金) (注)当日キャンセルの非会員には参加費を請求致します。

(準備に費用がかかっているため)

問合せ/申込先:次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附宙美宛

・FAX:048-829-7046,E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

・申し込み用紙はこちらから→http://spe.mech.saitama-u.ac.jp/mysite5/application2021Web.pdf

開催日
2021/06/11 (金)
終了日
2021/06/11 (金)
時間
13:00~17:00
場所