Grinding Technology Japan 2025
SiC,GaN加工技術展 2025
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2019度の総会/特別講演会「わが社の最新バリ取り・エッジ仕上げ技術の紹介」

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2019度の総会および「わが社の最新バリ取り・エッジ仕上げ技術の紹介」と題し会員企業による講演会を企画いたしました.精密加工技術の進展や新素材開発に伴って,バリ抑制技術およびバリ取り・エッジ仕上げ技術がますます重要な課題となってきております.本特別講演会では,バリ取り・エッジ仕上げ技術の開発メーカの中で特に注目度の高い技術を紹介するとともに,バリ取り後のエッジ形状の計測技術も必須の課題であり,最新の非接触での計測技術についても紹介していただきます.皆様には最新の技術を習得するまたとない機会かと思いますので,年度末で何かとご多用のこととは存じますが,多数のご参加をいただきますようご案内申し上げます.

開催日
2019/03/01 (金)
終了日
2019/03/01 (金)
時間
14:00~19:30
場所

関西大学東京センター サピアタワー9F